Tower – Cooling
オーブンの後端に位置し、120piクーリングフライパンでPCBの温度を下げる装置です。
説明
リフローの後工程に位置して基板の温度を下げる装置で生産工程を効果的に調整する装置です。
特徴
- タッチスクリーン操作
- LEDタワーランプ
- 手動幅調整
- SMEMA インターフェース
- PLC コントロール
- 基板20枚収納(±15mm)
- Pitch selection (1~4 pitch)
- 120pi クーリングファン適用
オプション
- アナログスーピドコントロール(1~200mm/sec)
- 自動幅調整
- インテリジェント機能
- 幅同期
- Line control
- ESD powder coating (RAL 7035)