表面贴装技术（SMT）设备企业YJ LINK于20日向金融委员会提交了证券申报书，并正式启动了KOSDAQ上市的相关程序。

SMT（表面贴装技术）设备专业企业YJ LINK于14日宣布，已通过韩国交易所的KOSDAQ上市预审。

YJ LINK最近与台湾的半导体后道处理公司、全球半导体行业领军企业“ASE”签订了设备供应合同。ASE Korea在7月亲自访问了YJ LINK总部，并进行了设备检查。

公司相关人士表示：“我们将制定超越全球ESG标准的标准，以提升企业价值。”

推出了包括高端豪华的“P系列”和具有价格竞争力的“E系列”等多种产品线。

朴顺一会长：“我们将提供连接设备、生产线到最终MES的整体解决方案。”

KAIST KCAMP奖委员会于29日在首尔安柏酒店举办了“2023 KAIST KCAMP奖”颁奖典礼。