타워 쿨링 | Tower - Cooling
타워 - 쿨링 버퍼는 오븐 후단에 위치하여 장착되어 있는 쿨링팬으로 PCB의 온도를 낮춰주며 버퍼링하여 공정 효율을 높여주는 장비입니다.
설명
이 장비는 오븐 후단 공정에 위치하여 PCB의 온도를 낮춰주는 역할을 하며 생산공정을 효과적으로 조율해 주는 장비이다.
특징
- Touch screen 조작
- LED 타워 램프
- 수동 폭 조절
- SMEMA 인터페이스
- PLC 컨트롤
- 랙 슬롯 – 20장 적재 (±15mm)
- Pitch 조절(1~4 pitch)
- 120pi 쿨링팬
옵션
- 아날로그 스피드 컨트롤러 (1~200mm/sec)
- 자동 폭 조절
- Intelligent 기능
- 폭 동기화
- Line control
- ESD powder coating (RAL 7035)