제품

타워 쿨링 | Tower - Cooling

타워 - 쿨링 버퍼는 오븐 후단에 위치하여 장착되어 있는 쿨링팬으로 PCB의 온도를 낮춰주며 버퍼링하여 공정 효율을 높여주는 장비입니다.
설명

이 장비는 오븐 후단 공정에 위치하여 PCB의 온도를 낮춰주는 역할을 하며 생산공정을 효과적으로 조율해 주는 장비이다.

특징
  • Touch screen 조작
  • LED 타워 램프
  • 수동 폭 조절
  • SMEMA 인터페이스
  • PLC 컨트롤
  • 랙 슬롯 – 20장 적재 (±15mm)
  • Pitch 조절(1~4 pitch)
  • 120pi 쿨링팬
옵션
  • 아날로그 스피드 컨트롤러 (1~200mm/sec)
  • 자동 폭 조절
  • Intelligent 기능
  • 폭 동기화
  • Line control
  • ESD powder coating (RAL 7035)