Buffer Series

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Combi - Magazine

SPI / AOI 後工程に位置して基板のバッファリングとNG基板のローディングを同時に実施可能な装置です。

FEATURES

  • タッチスクリーン操作
  • LEDタワーランプ
  • 手動幅調整
  • 二重プレート構造
  • SMEMA インターフェース
  • PLC コントロール
  • 基板20枚収納(±15mm)
  • マガジンラック50スロット適用
  • 基板破損防止(空圧)

OPTIONS

  • デジタルスーピドコントロール(0~200mm/sec)
  • 自動幅調整
  • 二重センサー
  • 静電粉体塗装

YJ LINK

YJ Link Co., Ltd.CEO : Soonil, Park110, Secheon-ro 1-gil, Dasa-eup, Dalseong-gun, Daegu, 42921 KoreaTEL : +82-53-592-1723FAX : +82-53-592-1724