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YJ Link Co.,Ltd. 製品ボードハンドリング装備バッファシリーズ Combi – Magazine

Combi – Magazine

SPI/AOI後段でPCBバッファリングとNG PCBのロードを同時に行います。

combi magazine non ce

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説明

SPI / AOI 後工程に位置して基板のバッファリングとNG基板のローディングを同時に実施可能な装置です。

特徴

タッチスクリーン操作
LEDタワーランプ
手動幅調整
SMEMA インターフェース
PLC コントロール
マガジンラック50スロット適用
基板20枚収納(±15mm)
Pitch selection (1~4 pitch)
基板破損防止（空圧）

オプション

アナログスーピドコントロール(1~200mm/sec)
自動幅調整
幅同期
Line control
ESD powder coating (RAL 7035)

製品のお問い合わせ

Combi – Magazine

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YTR-00

Tower – Cooling

YTR-01

Tower+Conveyor – Cooling

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Tower + NG Conveyor

YTN-00