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YJ Link Co.,Ltd. 製品ボードハンドリング装備バッファシリーズ Tower – Cooling

Tower – Cooling

オーブンの後端に位置し、120piクーリングフライパンでPCBの温度を下げる装置です。

tower cooling non ce

tower cooling non ce

tower cooling non ce

説明

リフローの後工程に位置して基板の温度を下げる装置で生産工程を効果的に調整する装置です。

特徴

タッチスクリーン操作
LEDタワーランプ
手動幅調整
SMEMA インターフェース
PLC コントロール
基板20枚収納(±15mm)
Pitch selection (1~4 pitch)
120pi クーリングファン適用

オプション

アナログスーピドコントロール(1~200mm/sec)
自動幅調整
インテリジェント機能
幅同期
Line control
ESD powder coating (RAL 7035)

製品のお問い合わせ

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